両面プリント配線板
絶縁材料の両面に銅箔を備え、高密度な回路配置が可能な基板です。
優れた品質と柔軟な対応力でお客さまにとって最適な解決策をご提案いたします。
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多層プリント配線板
複数の配線層を積層して構成された高度な基板です。
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ビルドアッププリント配線板
コアとなる基板に導体を1層ずつ積み重ねて多層化した基板です。
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キャビティ基板
段差構造を持たせることにより、搭載部品の特性を上げるプリント配線板です。
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放熱ビルドアップ基板
フィルドビアを狭ピッチで配列した放熱ビルドアップ基板です。
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金属ベースプリント配線板
金属ベース上の絶縁層に導体回路を形成する放熱特性に優れた金属ベースのプリント配線板です。
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ワイヤーハーネス加工(通信機器向け)
SUNYOUでは端子圧着後の断面を確認することにより、安心・安全な製品の供給を実現。
また、ワイヤーハーネスの端子圧着部分の検査をクランプカメラで確認することで、
高品質のワイヤーハーネスの生産が可能です。
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ワイヤーハーネス加工(産業機器向け)
SUNYOUでは端子圧着後の断面を確認することにより、安心・安全な製品の供給を実現。
また、ワイヤーハーネスの端子圧着部分の検査をクランプカメラで確認することで、
高品質のワイヤーハーネスの生産が可能です。
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